MECÁNICO de Líquido/pasta de soldar de flujo para el iPhone cpu nada BGA demolición especial de pasta de soldadura [10cc] + Aguja

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43508 Mecánico

MECÁNICO de Líquido/pasta de soldar de flujo para el iPhone cpu nada BGA demolición especial de pasta de soldadura [10cc]

lista de embalaje: 1 x fundente

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Peso Del Paquete 0.07kg (0.15lb.)
Peso 10CC
Número De Modelo NO.225/NO.226
Tipo De Unidad pieza
Tamaño De Partícula 25-48µm
Tamaño Del Paquete 13cm x 10cm x 5cm (5.12in x 3.94in x 1.97in)
Nombre De La Marca HDCSUN

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MECÁNICO de Líquido/pasta de soldar de flujo para el iPhone cpu nada BGA demolición especial de pasta de soldadura [10cc] + Aguja

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